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铝镁合金架构做工提升小米3真机图赏小米3真机图赏1

发布时间:2020-02-12 23:31:25 阅读: 来源:调直机厂家

铝镁合金架构做工提升 小米3真机图赏TomPDA.com 作者:TomPDA2013年09月05日小米3真机图赏1

北京时间9月5日下午,小米今天在北京正式发布小米手机3代,小米3有两种不同处理器版本,分别为NVIDIA Tegra 4处理器和高通骁龙800处理器,这两个平台均配备2GB RAM LPDDR3高速运行内存。小米手机3代16GB版定价1999元,64GB版2499元。其中,移动版工程机将于9月9日开卖,10月中旬移动版正式机上市。

小米3此次为了支持三大运营商的3G制式采用了两款处理器平台,分别是支持移动3G的NVIDIA Tegra 4处理器,其主频为1.8GHz,采用了四核A15高性能架构,而支持联通和电信3G的为高通骁龙800处理器,其具体型号为8974AB,2.3GHz四核处理器,据雷军台上强调,虽然三星note3采用的也是高通骁龙800处理器,但小米3采用的是顶级的8974AB,性能跑分足以完爆三星note3。

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