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铝镁合金机身三星S7配20MP镜头

发布时间:2020-02-13 20:42:46 阅读: 来源:调直机厂家

或许是传闻明年一月发布的缘故,三星GALAXY S7最近在网络上频繁曝光。日前,不仅传闻该机将采用双面玻璃+铝镁合金材质机身,而且所配的2000万像素摄像头也有部分规格和特性被披露。根据三星官方公布的PDF文档显示,三星自家的2000万像素摄像头传感器尺寸为1/2.6英寸,并采用了28nm工艺制程和RWB感应器,加上传感器的物理尺寸和功耗的降低,或将使得GALAXY S7会变得更纤薄。

20MP镜头规格曝光  根据三星官方公布的PDF文档显示,三星即将登场的2000万像素摄像头的传感器尺寸为1/2.6英寸,而单个像素面积大小则为1.0微米。同时相比当前三星多数机型使用的1600万像素传感器所采用的65nm工艺而言,这枚新款传感器则使用了28nm工艺制程,所以能够进一步降低功耗。

同时为了改进弱光环境下的画质,三星这枚2000万像素传感器还使用了RWB感应器,可以提高光灵敏度和图像信噪比,这样的好处则是能够改善在低光条件下照片色彩表现。此外,由于传感器的物理尺寸和功耗的降低,则能够让手机变得更加的纤薄,所以这也意味着三星GALAXY S7相比过去会变得更薄。

铝镁合金机身

而在此前,按照国外网站SamMobile披露的消息称,三星GALAXY S7还会装载2000万像素ISOCELL 摄像头,至于代号则为“All Lens Cover”,但没有更多细节被披露。因此,随着三星官方文档的公布,或许预示着三星GALAXY S7搭载自家的2000万像素ISOCELL摄像头,应该没有多少悬念。

除此之外,有关三星GALAXY S7的机身材质也有了最新的说法,根据网友@i冰宇宙在微博上的爆料称,三星正测试玻璃和镁合金机身,据称采用的是镁合金机身结构+玻璃前后覆盖的设计,这意味着三星GALAXY S7将会拥有更轻薄坚韧的机身。

传1月19日发布

不过,有关三星GALAXY S7采用铝镁合金机身的说法并不是第一次出现。在上个月的时候,便有韩国媒体援引产业链的消息称,三星GALAXY S7将可能采用铝镁合金机身,并且已经有样品开始制作中,将准备实现与iPhone一样光滑的表面质感。此外,最新消息显示该机将配备4K显示屏,并搭载来自ESS的顶级HiFi芯片,以及加入ClearForce 压力感知触控技术。

同时还有韩国媒体表示,三星GALAXY S7会进行进一步细分,会有顶级版本推出,配备自家的Exynos M1处理器来对抗iPhone 6s,而次旗舰机型则会配备骁龙820来对付其他品牌机型。至于三星GALAXY S7的发布时间方面,按照etnews援引来自配件行业的消息披露称,三星可能已经敲定了GALAXY S7的设计,并将在不久后开始生产,然后在明年1月19日正式推出。

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